半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環節，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。

針對微通道反應器持液量少、換熱能?強、循環系統 壓降?特點專?設計開發。

優化溫度采樣及響應速度，專?設計控制算法，能快速響應到控溫穩定；

增強循環泵能?設計，滿?反應器?壓降需求；

持續?溫降溫技術，滿?在?溫放熱反應時，需要冷熱恒溫控制時穩定運?。

在航空航天領域，材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環境下的表現。

在氫氣制取環節，無論是通過電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣，都需要對反應溫度進行精確控制，以確保反應的高效進行和產品的純度。在氫氣的儲存和運輸過程中，由于氫氣具有易燃易爆的特性，對儲存設備和運輸管道的溫度要求極高，以防止因溫度異常而引發的安全事故。此外，在氫燃料電池汽車等下游應用領域，也需要對電池溫度進行精準控制，以提高電池的性能和使用壽命。