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冠亞恒溫有豐富的半導體封測行業產品研發經驗，豐富的產品線滿足行業各種控溫需求。
產品包括：Chiller制冷加熱系統，Chiller制冷循環器，換熱控溫單元，直冷機，Chiller氣體控溫，chamber試驗箱等產品。
SOLUTION
半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環節，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的準確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。
冠亞恒溫LNEYA提供豐富控溫方式，有直冷、液冷、氣冷三種形式，滿足封測工藝復雜嚴苛控溫需求。
FLTZ變頻Chiller
—單通道 Single Channel Chiller
單通道Chiller溫度范圍：-100~+90℃，主要應用與半導體生產過程中及測試環節的溫度準確控制，司在系統中應用多種算法，實現系統快速響應、較高的控制精度。
真空控溫卡盤Chuck
—8寸卡盤、12寸卡盤、冷板
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內置多個溫度傳感器，多區控溫，FID調節控溫；支持直冷、液冷、?冷；
接觸式高低溫測試機
—芯片設計、芯片生產過程測試
設備應?溫度范圍-75~+200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達到75℃/min，能夠準確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內。
ZLJ系列直冷機
—可運用于?體捕集
將制冷系統中的制冷劑直接輸出蒸發進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。
ZLTZ高效換熱控溫機組
—高效換熱，可?動回收導熱介質
ZLTZ控溫機組與微通道反應器組合成?放熱量控溫運?，同流量?況下相對于導熱油換熱控溫傳熱效率5倍以上，同時進出?溫差?，溫度場均勻性?，特別適合劇烈放熱反應的應?；
芯片老化測試箱Chamber
—芯片高低溫老化設備
通過準確控制溫度、濕度等環境參數，模擬芯?在實際使?中可能遇到的?溫、?濕、?應?等極端條件，加速芯?的?化過程，通過這種?式，可以在短時間內篩選出早期失效的芯?，優化設計?案，提升產品良率
LQ系列氣體冷卻裝置
—低溫可達-110℃
應?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設備內部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。
AES系列熱流儀
—升降溫速率快，+150℃?-55℃低于10S
射流式?低溫沖擊測試機給芯?、模塊、集成電路板、電?元器件等提供準確且快速的環境溫度。是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
AET系列氣體快速溫變測試機
—可選擇控制出口氣體溫度和工藝目標過程溫度
壓縮空?進??體快速溫變測試機，內置有?燥器，預先把?體?燥到露點溫度-70度以下，進?制冷加熱控溫輸出穩定流量壓?恒溫的?體，對?標對象進?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫，?動調節輸出?體的溫度。
冷凍機-工業冷凍機-高低溫一體機
